联芯科技率先通过TD0
截至2011年12月,由工信部与中移动组织的TD-LTE规模技术试验,已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。二阶段的多模测试,被认为是我国无线通信由3G迈向4G的重要技术验证阶段。
据专家透露,联芯科技于12月底成功通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前,入围MTnet测试第二阶段的芯片厂商仅三家,他们都即将参与第二阶段“6+1城市”规模技术试验。
记者了解到,联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA双模解决方案DTivy1760,是业界为数不多的单芯片双模方案,早已加入第一阶段TD-LTE单模MTnet测试。同时,基于该方案的TD-LTE/TD-SCDMA双模测试数据卡产品LC5760也参与到MTnet内场和外场测试,各项指标均令人满意,已可满足TD-LTE组网的各项指标 要求,基本性能或达到早期商用要求。
值得一提的是,DTivy1760是业界首款可以支持双模重选、自动切换功能的LTE终端方案,这也是1760作为单芯片方案的天然优势。单芯片的设计,除了帮助其在自动切换方面先人一步,同时可以带来成本的优化和功耗的降低,这对LTE终端的商用有着极为显著的现实意义,同时也意味着联芯科技公司在LTE多模终端方案方面的研发进程上处于行业领先地位。
业内人士分析,由于中移动是目前全球最大运营商,并拥有庞大的TD-SCDMA用户群,未来的LTE布局中,TD-LTE与TD-SCDMA的兼容技术要求将是必然趋势,联芯科技很可能在多模LTE的发展上占有先发优势。
在LTE未来的规划上,联芯科技表示将推出更加先进工艺的LTE芯片,可支持TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换,支持下行150兆/秒,上行50兆/秒的数据吞吐率,更能满足国际市场开拓需求。
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